Заказать мероприятие
Отправляя данные, я подтверждаю, что ознакомилась/ознакомился с Политикой в отношении обработки персональных данных, принимаю её условия и предоставляю ООО «РИА «Стандарты и качество» Согласие на обработку персональных данных.
Отправляя данные, я подтверждаю, что ознакомилась/ознакомился с Политикой в отношении обработки персональных данных, принимаю её условия и предоставляю ООО «РИА «Стандарты и качество» Согласие на обработку персональных данных.
Отправляя данные, я подтверждаю, что ознакомилась/ознакомился с Политикой в отношении обработки персональных данных, принимаю её условия и предоставляю ООО «РИА «Стандарты и качество» Согласие на обработку персональных данных.
Для приобретения подписки для абонементного доступа к статьям, вам необходимо зарегистрироваться
После регистрации вы получите доступ к личному кабинету
Зарегистрироваться Войти
При анализе технологических процессов с применением статистических методов нередко удается обнаружить причины проблем, которые до того оставались скрытыми. В статье приводится пример совершенствования, казалось бы, хорошего процесса, в ходе которого были обнаружены и устранены скрытые причины проблем и связанные с ними неявные потери. Первая ее часть была посвящена вопросам анализа и настройки применяемой измерительной системы (ИС) по методике MSA. Во второй части мы рассмотрим, как провести исследование самого технологического процесса (ТП) в соответствии с методикой SPC — от сбора данных до аттестации процесса и разработки предложений по его улучшению.
Ключевые слова: SPC, MSA, изменчивость, карты регулирования, аттестация процесса, постоянное улучшение.
Объем статьи: 7 полос
Авторы:
В.В. Шашков,
заместитель генерального директора ООО «Центр «Приоритет», руководитель направления «Консалтинг»;
М.Б. Рыжков,
главный специалист ООО «Центр «Приоритет», руководитель направления «Программные продукты»;
А.Н. Грачев,
канд. экон. наук, генеральный директор ООО «Центр «Приоритет».
Методы менеджмента качества, № 8/2023
Подписка
Всероссийская организация качества
